電子部品の実装工程では「リフローはんだ」と「コテはんだ（局所はんだ）」が目的に応じて使い分けられています。
リフロー工程はチップ部品やICなどを一括で実装できる専用装置が整備されており、大量生産に最適です。一方で、コネクタ・スイッチ・電源線などの局所はんだ付けや、試作・少量生産品の組立など、リフローでは対応できない領域も多く存在します。そのため、コテはんだ工程は今もなお電子部品実装に欠かせない重要な要素といえます。
コテはんだ部の品質確認には従来から画像検査システムによる自動検査が用いられてきました。
しかし、「はんだ形状のばらつき」「光の反射」「コストとのバランス」などの課題から、十分な精度と費用対効果を両立するのは容易ではありません。
ヴィスコ・テクノロジーズの画像処理ソリューションなら、独自の光学設計とAI検査技術により、理想的なコテはんだ検査を実現できます。人の目では見逃しやすい微細なはんだ不良も高精度かつ高速に自動検出でき、現場の検査効率と品質を同時に向上させます。

検査装置は省スペース、低コストの構成で導入もスムーズ。2Dと3Dの検査を同時に行うことで、さまざまな条件での検査を短時間で完了できます。
はんだ付け、溶接、その他の画像検査が難しかった不定形な立体物の画像検査に対応可能です。

動画紹介

ヴィスコ独自の照明ノウハウにより、カメラ・照明・ステージの連動ではんだ付けの検査を行います。斜めから撮像する方法ではワーク背面が死角となりますが、ヴィスコの検査方法は上方撮像なので死角を最小限に抑えます。

本検査では、画像処理で2種類の検査用画像を生成し、良否判定を行います。

全焦点画像：すべての部分で焦点が合っている鮮明なカラー画像。
深度画像：高さ情報を持つ画像。

リードはんだ検査

予備はんだ不良

スルーホールはんだ検査

ブリッジ