画像処理検査装置・外観検査装置のヴィスコ・テクノロジーズ

私たちは、画像一筋です。ヴィスコ・テクノロジーズ株式会社

半導体
小型化に伴う高い検査要求に応えます

BGA検査ツールなど半導体の外観検査に必要なツールをパッケージ化しているので、
プログラムを組むことなく簡単に高精度な検査が実現します。

検査実例

BGA、CSPボールの有無・欠け検査

リードフレームの変形・欠け検査

こちらに掲載されていない実例も多数ございます。
検査の可否など、弊社製品に関するご質問がございましたらお問い合わせからお気軽にご相談ください。

お客様の声

設定に関して、エクセル(PC)感覚で操作でき、品種変更、品種追加が他社に比べてとてもラク
サンプルの評価テストで出来る事、出来ない事を明確にしてくれたので安心して進められた。
照明切り替えが容易で、タスクの品種展開も簡単な設定ができた。

複合ツールで多用な項目を検査

汎用的なさまざまな検査ツール(パッケージ検出・検査、ブロブ検査、DefFinder®:汎用外観検査など)を追加することにより、さまざまな複合検査を実現します。

裏面

表面

パッケージ検出・検査

パッケージの輪郭部分のエッジから最適直線を求め、それらの交点からパッケージの位置を検出します。
検出したパッケージ情報によりさまざまな検査が可能に。

◯パッケージ幅
◯パッケージ高さ
◯パッケージ歪み
◯パッケージの欠け
◯異物の混入

照明条件を切り替えて複数検査

検査項目に応じた最適な照明条件に切り替えて、安定した検査を実現します。

照明条件1

パッケージ欠けの検査

照明条件2

ボール内異物検査

当社のご紹介

外観検査・画像処理検査に関するエキスパート集団として、業界をリードし続ける製品をご提供します

私たちは、外観検査・画像処理検査に関するエキスパート集団です。単なるメーカーではなく、画像処理アルゴリズム、光学技術、電気・機械の知識と経験を兼ね備える外観検査・画像処理検査装置メーカーとして、総合的なコンサルティングも可能とする、開発型エンジニアリング企業です。

お問い合わせ・サポート
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