画像処理検査装置・外観検査装置のヴィスコ・テクノロジーズ

私たちは、画像一筋です。ヴィスコ・テクノロジーズ株式会社

半導体
シリコンチップ内部のクラック検査

シリコンチップ内部のクラック検査

WLCSPなどのシリコンチップ(SiC)を、波長の異なる照明を使って検査します。
透過効果のある波長の照明と、表面の状態が分かる波長の照明を切り替えて撮像することで、 シリコンチップ内部の傷、クラック、輪郭の欠けなどを検出。

過検出を抑制し、高精度な検査を可能にします。

画像処理検査装置導入までの流れ

画像処理検査装置の導入を検討しているけど、
具体的にいつ・何を・どのようにすればいいのか分からない、
そのようなお悩みを図解で分かりやすく解決します。

当社のご紹介

外観検査・画像処理検査に関するエキスパート集団として、業界をリードし続ける製品をご提供します

私たちは、外観検査・画像処理検査に関するエキスパート集団です。単なるメーカーではなく、画像処理アルゴリズム、光学技術、電気・機械の知識と経験を兼ね備える外観検査・画像処理検査装置メーカーとして、総合的なコンサルティングも可能とする、開発型エンジニアリング企業です。

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