ICの方向・リード検査・スタンドオフ/コプラナリティ・表裏面のモールド外観・マーク検査をし、テーピング収納時に、リード・上面のモールドの外観検査を行います。
ICデバイスの高速ハンドラ用の検査として、100msec/個以下の検査時間を可能にします。
■関連情報
画像処理検査装置の導入を検討しているけど、
具体的にいつ・何を・どのようにすればいいのか分からない、
そのようなお悩みを図解で分かりやすく解決します。
私たちは、外観検査・画像処理検査に関するエキスパート集団です。単なるメーカーではなく、画像処理アルゴリズム、光学技術、電気・機械の知識と経験を兼ね備える外観検査・画像処理検査装置メーカーとして、総合的なコンサルティングも可能とする、開発型エンジニアリング企業です。
