ICを実装した後のワイヤーボンディング検査です。
ボンディングされたワイヤーは、チップと基板の位置関係によって、それぞれ角度や長さが変わってしまいます。
それらに追従できる位置決めツール、DefFinder®やフィルターツールなど多様な外観検査ツールを使うことで、変化の大きなワイヤーの外観検査を可能にします。
■関連情報
画像処理検査装置の導入を検討しているけど、
具体的にいつ・何を・どのようにすればいいのか分からない、
そのようなお悩みを図解で分かりやすく解決します。
私たちは、外観検査・画像処理検査に関するエキスパート集団です。単なるメーカーではなく、画像処理アルゴリズム、光学技術、電気・機械の知識と経験を兼ね備える外観検査・画像処理検査装置メーカーとして、総合的なコンサルティングも可能とする、開発型エンジニアリング企業です。
