以下所介紹的是根據客戶的要求及需求導入到生產現場的實例。
按產業區分檢查項目的實績。
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利用在電子零件產業獲得好評的應用程式和ViSCO的光學技術，能完成高難度的檢查。
BGA檢查等半導體外觀檢查工具的套裝化，無需編程即可輕鬆實現高精度檢查。
透過對大型產品進行高速的分割取像以及連結，縮短了檢查時間。 自動化的實現有助於成本的低減和精度的提升。
穩健的ViSCO檢查技術，在各種光源條件下也能完成穩定的檢查。
瓶蓋或瓶子等圓筒形狀的全周檢查以及切換光源進行不同的異物檢查等，ViSCO的外觀檢查都可以實現。
透過超深度相機全面對焦實現的立體6面檢查以及統計性判斷良品偏差的工具，高速進行高精度檢查。
獨創的應用程式可以對應特殊形狀以及原材料，實現了高難度檢查的自動化。
我們是外觀檢查、影像處理檢查相關的專業團隊。不單只是製造商，還兼備了影像處理演算法、光學技術、電氣、機械的知識和經驗，並且能夠處理綜合性咨詢的開發型工程的企業。
