【BGA檢查工具】是BGA（Ball Grid Array）封裝（裡面）專用的外觀檢查工具。
專用工具可簡單的進行焊球/模版的登錄等檢查設定，並可立即實施檢查。
・可登錄的焊球數為100×100=10,000個（最多）
・焊球切分（自動，手動）
・簡單登錄焊球的功能 焊球模版為積分模版
焊球模版遮罩處理
・可確認每個焊球的得分，對比度
・自動設定焊球位置
選擇預先所準備的項目，就可簡單設定檢查項目。
焊球品質：搜索得分，對比度
焊球外形：焊球直徑，焊球真圓度
焊球位置：X差分，Y差分，XY差分
搭配泛用檢查工具(BLOB檢查,DefFinder®等)的組合，實現各種檢查。
從封裝輪廓部分的邊緣求得最佳直線，並在其交叉點檢出封裝的位置。
透過所檢出的封裝資訊，完成各種檢查。
即使面對大小不均的矽晶片等，亦可沿著邊角的形狀建立遮罩。對應各種的待測物，正確輸出遮罩
變成倒角
變成圓角
內側圓角配合檢查項目切換到最佳的光源條件，實現最穩定的檢查。
封裝缺損檢查
焊球內異物檢查
我們是外觀檢查、影像處理檢查相關的專業團隊。不單只是製造商，還兼備了影像處理演算法、光學技術、電氣、機械的知識和經驗，並且能夠處理綜合性咨詢的開發型工程的企業。
