BGA檢查等半導體外觀檢查工具的套裝化，
無需編程即可輕鬆實現高精度檢查。
利用與泛用檢查工具（封裝檢出／檢查、BLOB檢查、DefFinder®：泛用外觀檢查等）的組合，實現各種複合檢查。
從封裝輪廓部分的邊緣求得最佳直線，並在其交叉點檢出封裝的位置。
透過所檢出的封裝資訊，完成各種檢查。
即使面對大小不均的矽晶片等，亦可沿著邊角的形狀建立遮罩。對應各種的待測物，正確輸出遮罩
變成倒角
變成圓角
內側圓角透過光源條件的切換，達到符合檢查項目的最佳光源條件來實現最穩定的檢查。
封裝缺損檢查
焊球內異物檢查
我們是外觀檢查、影像處理檢查相關的專業團隊。不單只是製造商，還兼備了影像處理演算法、光學技術、電氣、機械的知識和經驗，並且能夠處理綜合性咨詢的開發型工程的企業。
