半導體外觀檢查用筐體裝載了適用於半導體檢查的各種工具。除了高性能,還持有照明和相機設置數、角度等高柔軟性。是絕對有信心滿足顧客要求的ViSCO的解決方案。

檢查焊球的遺漏,變形,位置偏移,封裝欠缺

焊球檢查
焊球檢查

焊球檢查

登記良品焊球模板,利用搜索計算數目並檢查遺漏等問題。針對搜索出來的每個焊球,用邊緣檢測來獲取焊球外形,並識別焊球形狀。從焊球形狀檢查變形和直徑以及位置偏差等。

焊球檢查

封裝檢査

檢查有無欠缺與異物。

  • 封裝寬度
  • 封裝高度
  • 封裝歪曲
  • 封裝欠缺
  • 異物的混入
封裝檢査

利用光源控制器使用2種以上的光源檢查

不是用一個光源條件就能實現所有檢查。VTV-9000使用專用的光源控制組合,實現了透過影像處理設備,對LED光源的ON/OFF以及調光控制。根據切換光源條件,選擇最適合此檢測項目的光源條件,實現穩定的檢測。

封裝檢査

欠缺檢査

封裝檢査

異物檢査