검사 예

BGA,CSP 볼의 유무,깨짐 검사

리드 프레임의 변형, 빠짐 검사

이곳에 게재되지 않은 실제 사례들도 많이 있습니다.
검사 가능 여부 등 당사 제품에 관하여 문의 주시면 언제든지 친절하게 상담하여 드립니다.

고객님의 사용 후기

설정에 관하여 엑셀(PC) 감각으로 조작하며 품질을 변경하거나 추가할때 타사에 비해 아주 간단합니다.

샘플의 평가 테스트로 검사 가능 여부를 명확하게 판단하여 안심하고 진행할 수 있었습니다.

조명 교체가 간단하며 타스크 품종의 전개 설정도 매우 쉬웠습니다.

범용적인 검사 도구 (패키지 검출/검사,BLOB 검사,DefFinder®:범용 외관 검사 등)을 추가하여 다양한 복합 검사를 실현합니다.

패키지의 윤곽 부분 엣지에서 최적 직선을 구하고 그들의 교점에서 패키지의 위치를 검출합니다.
검출한 패키지 정보에 따라 다양한 검사가 가능합니다.

◯패키지 폭
◯패키지 높이
◯패키지 변형

◯패키지 깨짐
◯이물 혼입

크기 변동이 쉬운 실리콘 칩 등 객체라도 매개 각 모양의 엣지를 따라 마스크를 작성합니다.
각자 대상에 따라 정확하게 마스크 출력을 수행할 수 있습니다.

검사 항목에 맞는 최적의 조명 조건으로 안정된 검사를 실현합니다.

패키지 깨짐 검사

볼 내부 이물 검사