画像処理検査装置・外観検査装置のヴィスコ・テクノロジーズ

私たちは、画像一筋です。ヴィスコ・テクノロジーズ株式会社

半導体
小型化に伴う高い検査要求に応えます

BGA検査ツールなど半導体の外観検査に必要なツールをパッケージ化しているので、
プログラムを組むことなく簡単に高精度な検査が実現します。

半導体の代表事例

BGA、CSPボールの有無・ピッチ・個数検査

BGA、CSPボールの有無・ピッチ・個数検査

検査ポイントが多いと、
設定が複雑になり工数がかかる

複雑な設定も、BGA専用ツールで工数削減。
検査がシンプルに。

QFNパッケージの外観・寸法検査

QFNパッケージの外観・寸法検査

6面検査に時間がかかる

ヴィスコのオリジナル高輝度照明で、
高速検査を実現。

SOPの捺印・ボイド・リード間異物検査

SOPの捺印・ボイド・リード間異物検査

複雑な形状検査、打痕検査は難しい

良品ばらつきを吸収する汎用検査ツール
DefFinder®で検査を実現。

お客様の声

設定に関して、エクセル(PC)感覚で操作でき、品種変更、品種追加が他社に比べてとてもラク
サンプルの評価テストで出来る事、出来ない事を明確にしてくれたので安心して進められた。
照明切り替えが容易で、タスクの品種展開も簡単な設定ができた。

複合ツールで多用な項目を検査

汎用的なさまざまな検査ツール(パッケージ検出・検査、ブロブ検査、DefFinder®:汎用外観検査など)を追加することにより、さまざまな複合検査を実現します。

裏面

表面

パッケージ検出・検査

パッケージの輪郭部分のエッジから最適直線を求め、それらの交点からパッケージの位置を検出します。
検出したパッケージ情報によりさまざまな検査が可能に。

◯パッケージ幅
◯パッケージ高さ
◯パッケージ歪み
◯パッケージの欠け
◯異物の混入

高精度な動的マスクの作成で虚報/見逃しを抑制

サイズが変動しがちなシリコンチップなどの検査対象でも、各角形状のエッジに沿ったマスクを作成。
それぞれの対象に応じて的確にマスク出力を行うことができます。

  • 角を面取り
  • 角を丸める
  • 角を内側に丸める

照明条件を切り替えて複数検査

検査項目に応じた最適な照明条件に切り替えて、安定した検査を実現します。

照明条件1

パッケージ欠けの検査

照明条件2

ボール内異物検査

こちらに掲載されていない実例も多数ございます。
検査の可否など、弊社製品に関するご質問がございましたら「新規導入のご相談」からお気軽にご相談ください。

画像処理検査装置導入までの流れ

画像処理検査装置の導入を検討しているけど、
具体的にいつ・何を・どのようにすればいいのか分からない、
そのようなお悩みを図解で分かりやすく解決します。

当社のご紹介

外観検査・画像処理検査に関するエキスパート集団として、業界をリードし続ける製品をご提供します

私たちは、外観検査・画像処理検査に関するエキスパート集団です。単なるメーカーではなく、画像処理アルゴリズム、光学技術、電気・機械の知識と経験を兼ね備える外観検査・画像処理検査装置メーカーとして、総合的なコンサルティングも可能とする、開発型エンジニアリング企業です。

お問い合わせ・サポート
各種製品に関するご相談・ご質問などお気軽にお問い合わせください。
お電話でのお問い合わせ
03-6402-4506(営業直通)
ウェブからのお問い合わせ
新規導入のご相談弊社へのお問い合わせはこちらから
ユーザーサポートサポートページ/技術的な問合せはこちらから
このページの先頭へ