VTV-9000は、半導体の外観検査に最適な各種ツールを搭載。
パフォーマンスの高さだけでなく、照明やカメラの設置数、角度など、高い柔軟性を持ち、お客様のご要望に「これがベスト」とお答えできるヴィスコのソリューションをご実感ください。

検査実例

BGA、CSPボールの有無・欠け検査

こちらに掲載されていない実例も多数ございます。
検査の可否など、弊社製品に関するご質問がございましたらお問い合わせからお気軽にご相談ください。

こんな検査ができます

ボール検査

ボール検査
裏面

パッケージ検査

欠けや異物が入っていないかを検査します。

  • パッケージ幅
  • パッケージ高さ
  • パッケージ歪み
  • パッケージの欠け
  • 異物の混入
裏面

照明を切り替えて一つの対象物を複数検査

照明条件を切り替えることにより、検査項目にあった最適な照明条件で安定した検査を実現します。

パッケージの外観検査

欠け検査

パッケージの外観検査

異物検査

関連検査ツール

  • BGA検査 ボール・パターンの検査設定も簡単、すぐに検査ができます。