3D検査では、BGA/CSP、カードコネクタのコプラナリティ、端子接点の高さ検査などの外観検査を行うことが可能です。

BGA/CSPシステムの高さ検査

3台の高解像度カメラを使用して、1台のカメラで2Dの計測を行い、 残りの2台のカメラで3D計測(コプラナリティ、スタンドオフ)を行います。

BGA/CSPシステム構成

カードコネクタのコプラナリティ、端子接点の高さ検査

2台のカメラを使用して、3D計測(コプラナリティ、接点高さ)を行います。

接点高さ(嵌合側) シェル越しから撮影 コプラナリティ(実装側)